“Cadillac Buick Chevrolet 13500745” üçin ýangyç basyş datçigi

Basyş datçiginiň bu dizaýny we önümçilik prosesi aslynda MEMS tehnologiýasynyň amaly ulanylyşydyr (mikroelektromehaniki ulgamlaryň gysgaldylyşy, ýagny mikro-elektromehaniki ulgam).

MEMS mikro / nanotehnologiýa esaslanýan 21-nji asyr serhet tehnologiýasy bolup, oňa mikro / nano materiallaryny dizaýn etmäge, gaýtadan işlemäge, öndürmäge we gözegçilikde saklamaga mümkinçilik berýär. Mehaniki komponentleri, optiki ulgamlary, hereketlendiriji komponentleri, elektron dolandyryş ulgamlaryny we sanly gaýtadan işleýiş ulgamlaryny tutuş birlik hökmünde mikro ulgamlara birleşdirip biler. Bu MEMS diňe bir maglumatlary ýa-da görkezmeleri ýygnamak, gaýtadan işlemek we ibermek bilen çäklenmän, alnan maglumatlara görä özbaşdak ýa-da daşarky görkezmelere görä hereket edip biler. Dürli datçikleri, herekete getirijileri, sürüjileri we mikrosistemalary ajaýyp öndürijilik we arzan bahadan öndürmek üçin mikroelektronika tehnologiýasy we mikro-arassalaýyş tehnologiýasy (kremniniň mikromachinirlemesi, kremniniň üstki mikromahinasy, LIGA we wafli baglanyşyk we ş.m.) birleşdirilen önümçilik prosesini ulanýar. MEMS mikro ulgamlary amala aşyrmak üçin ösen tehnologiýalaryň ulanylmagyny nygtaýar we toplumlaýyn ulgamlaryň ukyplaryny görkezýär.

Basyş datçigi MEMS tehnologiýasynyň adaty wekili, köplenç ulanylýan MEMS tehnologiýasy MEMS giroskopydyr. Häzirki wagtda BOSCH, DENSO, CONTI we ş.m. ýaly birnäçe esasy EMS ulgam üpjün edijileriniň hemmesiniň meňzeş gurluşly aýratyn çipleri bar. Üstünlikleri: ýokary integrasiýa, kiçi datçigiň ululygy, kiçi göwrümli kiçi birleşdiriji datçigiň ululygy, tertiplemek we gurmak aňsat. Sensoryň içindäki basyş çipi poslama garşylyk we yrgyldy garşylygy funksiýalaryna eýe bolan we datçigiň hyzmat möhletini ep-esli gowulandyrýan kremniy jel bilen doly örtülendir. Uly göwrümli köpçülikleýin önümçiligiň arzan bahasy, ýokary hasyllylygy we ajaýyp öndürijiligi bar.

Mundan başga-da, kabul ediş basyş datçikleriniň käbir öndürijileri umumy basyş çiplerini ulanýarlar, soňra bolsa basyş çipleri, EMC gorag zynjyrlary we PCR tagtalary arkaly birleşdirijileriň PIN pinleri ýaly periferiýa zynjyrlaryny birleşdirýärler. 3-nji suratda görkezilişi ýaly, basyş çipleri PCB tagtasynyň arka tarapyna, PCB bolsa iki taraply PCB tagtasydyr.

Bu hili basyş datçigi pes integrasiýa we ýokary material bahasyna eýe. PCB-de doly möhürlenen paket ýok we bölekler PCB-de adaty lehimleme prosesi bilen birleşdirilip, wirtual lehimleme töwekgelçiligine sebäp bolýar. Highokary yrgyldy, ýokary temperatura we ýokary çyglylyk gurşawynda ýokary hilli töwekgelçiligi bolan PCB goralmalydyr.